CST235不可剥离外半导体层剥除器

1 .用途：35kV不可剥除外半导体层

2.剥除刀刃具有倒角，大切削的同时在外半导电层产生倒角

3.单向剥除

4.刀刃可更换

5.进刀深度：0-1.5mm

6.固定在电缆上如同夹具般稳固

7.剥除线径：30-54mm

8.重量：0.6kg